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飛秒激光加工設(shè)備

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產(chǎn)品型號(hào)CL-FMC10

品牌超領(lǐng)激光/CHELORN LASER

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地上海市

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聯(lián)系方式：高工查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2026-03-10 10:46:39瀏覽次數(shù)：86次

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產(chǎn)品分類 品牌分類

  激光切割機(jī)
  激光焊接機(jī)

  超領(lǐng)激光/CHELORN LASER
  其他品牌

上海超領(lǐng)激光科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：6條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：高工（銷售）

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)	電源額定電壓	220V
電源頻率	10000HZ	定位精度	0.005mm
工作幅面	300mm	工作臺(tái)最大載重	10kg
激光器波長(zhǎng)	313nm	激光器功率	10W
界面語(yǔ)言	中文,英文,日語(yǔ),德語(yǔ),韓語(yǔ),其他語(yǔ)言	冷卻方式	水冷
切割厚度	1mm	切割速度	7000mm/s
驅(qū)動(dòng)方式	伺服電機(jī)	適用材料	皮革,布料,木材,塑料,亞克力,紙張,石材,其他非金屬材料,碳鋼,硅鋼,不銹鋼,合金鋼,銅,鋁,鍍鋅板,其他金屬材料,玻璃
售后保修期	12個(gè)月	數(shù)控系統(tǒng)	其他數(shù)控系統(tǒng)
銷售區(qū)域	全國(guó),華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺(tái),海外	重復(fù)定位精度	0.002mm
重量	15000kg

采用飛秒級(jí)超短脈沖激光，能量瞬間作用于材料微區(qū)，加工過(guò)程中熱擴(kuò)散少，有效減少材料熔融、碳化、變形等問(wèn)題。聚焦光斑可達(dá)到微米甚至亞微米級(jí)，定位與重復(fù)定位精度表現(xiàn)優(yōu)異，能完成超精細(xì)結(jié)構(gòu)的切割、打孔與刻蝕

詳細(xì)介紹

超短脈沖加工，熱影響區(qū)極小
采用飛秒級(jí)超短脈沖激光，能量瞬間作用于材料微區(qū)，加工過(guò)程中熱擴(kuò)散少，有效減少材料熔融、碳化、變形等問(wèn)題。
加工精度高，細(xì)節(jié)表現(xiàn)力強(qiáng)
聚焦光斑可達(dá)到微米甚至亞微米級(jí)，定位與重復(fù)定位精度表現(xiàn)優(yōu)異，能完成超精細(xì)結(jié)構(gòu)的切割、打孔與刻蝕。
非接觸式加工，適配脆性與軟質(zhì)材料
無(wú)機(jī)械接觸與機(jī)械應(yīng)力，避免材料崩邊、裂紋、劃痕等損傷，尤其適合脆性大、硬度高或質(zhì)地柔軟的材料加工。
加工閾值精準(zhǔn)，材料去除可控性強(qiáng)
可通過(guò)調(diào)節(jié)參數(shù)精準(zhǔn)控制材料去除量，實(shí)現(xiàn)多層材料的選擇性加工，不損傷底層基材。
工藝兼容性好，應(yīng)用場(chǎng)景多元
一機(jī)可兼容切割、打孔、開槽、刻蝕、表面微納加工等多種工藝，程序切換便捷，適配多品種生產(chǎn)需求。
運(yùn)行穩(wěn)定，適合批量精密加工
核心光路與控制系統(tǒng)性能穩(wěn)定，長(zhǎng)期連續(xù)作業(yè)下的加工一致性較好，滿足工業(yè)批量生產(chǎn)的精度要求。
耗材消耗少，維護(hù)成本可控
無(wú)傳統(tǒng)刀具磨損消耗，主要耗材更換周期長(zhǎng)，日常維護(hù)操作簡(jiǎn)便，降低長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)成本。
綠色加工，環(huán)境友好性較好
以干式加工為主，無(wú)需大量冷卻液與磨料，減少?gòu)U液、廢渣產(chǎn)生，契合綠色生產(chǎn)的行業(yè)趨勢(shì)。

二、主要加工材料（覆蓋全品類，突出適配性）

飛秒激光憑借 “冷加工" 特性，可適配傳統(tǒng)激光難以加工的熱敏性、脆性、高硬度材料，具體包括：

（一）半導(dǎo)體與無(wú)機(jī)脆性材料

硅片、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、藍(lán)寶石、石英玻璃、光學(xué)玻璃、氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷。

（二）金屬材料

不銹鋼、鈦合金、銅、鋁、貴金屬（金、銀、鉑）、高溫合金，以及超薄金屬箔、精密金屬微結(jié)構(gòu)件。

（三）高分子與特種材料

PCB 電路板、FPC 柔性板、聚酰亞胺（PI）薄膜、光刻膠、樹脂、光纖、高分子材料。

（四）復(fù)合與功能材料

陶瓷 - 金屬?gòu)?fù)合基片、玻璃 - 樹脂復(fù)合材料、光伏電池漿料層、半導(dǎo)體封裝材料。

三、應(yīng)用行業(yè)及領(lǐng)域（精準(zhǔn)對(duì)標(biāo)，貼合工業(yè)場(chǎng)景）

（一）核心應(yīng)用行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)、第三代半導(dǎo)體行業(yè)、光伏新能源行業(yè)、光電信息行業(yè)、醫(yī)療器件行業(yè)、精密電子制造行業(yè)、航空航天零部件行業(yè)、科研院所及高校實(shí)驗(yàn)室。

（二）具體應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體領(lǐng)域
晶圓超精細(xì)劃片、芯片分割、半導(dǎo)體襯底（SiC/GaN）切割與打孔、MEMS 器件微納結(jié)構(gòu)加工、光刻膠精準(zhǔn)去除。
第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域
碳化硅功率器件襯底切割、氮化鎵射頻器件加工、藍(lán)寶石襯底的切割與圖形化處理。
光伏新能源領(lǐng)域
超薄硅片（≤50μm）冷切割、光伏電池片精準(zhǔn)開槽 / 打孔、疊瓦組件焊帶切割、儲(chǔ)能器件陶瓷外殼精密切割。
光電信息領(lǐng)域
光學(xué)玻璃 / 石英玻璃的超精細(xì)切割與打孔、藍(lán)寶石鏡頭 / 手表表鏡加工、光纖端面處理、光電芯片微結(jié)構(gòu)刻蝕。
醫(yī)療器件領(lǐng)域
鈦合金植入件（如骨釘、支架）的精細(xì)切割與表面微納改性、陶瓷探針 / 加工、高分子打孔。
精密電子制造領(lǐng)域
FPC 柔性板異形切割、PCB 電路板微孔加工、5G 射頻陶瓷濾波器精密切割、微型電子元件的結(jié)構(gòu)加工。
航空航天領(lǐng)域
高溫合金零部件的微槽刻蝕、傳感器陶瓷部件加工、精密光學(xué)元件的超精細(xì)處理。
科研實(shí)驗(yàn)領(lǐng)域
高校、科研院所的材料微觀加工實(shí)驗(yàn)、新型材料性能測(cè)試加工、微納制造工藝研發(fā)。